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睿初科技(深圳)有限公司
2005-11-10 13:41 来自
西安电子科技大学
注:信息内容由
http://xyzp.net
自动采集整理而成,
点击这里查看原文
获得更多的信息。
睿初科技(深圳)有限公司2005-11-10睿初科技(深圳)有限公司IdealRoadtoTheBrightFuture美国BrionTechnologies公司http://www.brion.com/)是于2002年在美国硅谷与世界一流学府斯坦福大学合作成立的一家高科技开发公司,主要从事半导体设计与制造相关工具的研究与开发,包括设计自动化软件和制造设备,特别是光刻技术的研究与开发,目前在90纳米及以下尺寸的半导体光刻技术方面处于世界先进水平,其中光刻工艺硬件加速仿真技术TachyonTM和世界首创的超分辨成像探测技术AerionTM(用于光刻工艺的检测与控制)居世界顶尖水平。公司主要成员均毕业于美国斯坦福大学、普林斯顿大学、加州理工学院等世界一流大学,其管理人员曾任职于Intel,KLA-Tencor,ReadRite,JPMorgan,Samsung等世界著名企业,工程技术人员则来自Intel,KLA-Tencor,Synopsys,AppliedMaterials,BellLab,ASML等世界著名企业,拥有丰富的经验和骄人的业绩。公司技术委员会成员还包括世界光刻技术权威、斯坦福大学教授FabianPease先生等三位美国工程院院士。公司自成立之日起即得到美国顶尖投资基金的强力支持,依靠雄厚的资金资源,同时在技术上拥有几十项半导体设计与制造方面的全球性知识产权,正在与包括斯坦福大学在内的世界一流科研机构在相关尖端领域进行全面地合作。公司目前在日本、韩国、台湾设立有分公司及研发服务中心,形成了遍布全球的服务网络体系,与欧美、日本、韩国、台湾的著名半导体企业建立了良好的技术与业务关系,产品运用于这些企业的设计与生产之中并获得了极高的评价。依托雄厚的人力资本、技术资本和资金资本,公司已成为世界技术领先的半导体纳米技术研究与开发解决方案及其设备的专业供应商。为进一步增强公司的研发实力,充分发掘和开拓中国这个高速发展并充满活力的全新市场,并以此辐射整个亚太地区,BrionTechnologies公司于2004年7月在广东深圳成立了中国分公司:睿初科技(深圳)有限公司(BrionTechnologies(Shenzhen)Co.,Ltd.),与公司总部同步进行有关技术和产品的研究与开发,目前已有毕业于清华大学、北京大学、中国科技大学、复旦大学、中国航空航天大学、浙江大学、武汉大学、电子科技大学、西安电子科技大学、南京航空航天大学、香港大学、香港中文大学的博士、硕士毕业生加入了公司的研发团队,为实现自己的人生理想和担负推动全球半导体产业发展的社会使命而共同努力。公司现在正与清华大学展开合作,联合进行相关技术的研究工作。随着技术研究的不断深入,公司将逐步扩大与其他高校和研究所的合作,共同构建一个具有世界一流水平的开发技术平台。目前公司国内的工作将重点集中于以下几个方面,现以充满挑战的工作、完善的办公条件和优厚的个人待遇,诚邀各位精英加入这个充满活力与朝气的年轻集体:•Softwareproductdevelopment•Softwareproductenhancement•ExploratoryR&Dprojects•SoftwareQualityAssurance(SQA)forBrion’ssellingproducts•SoftwaresupportinAsia•Productapplicationengineering招聘职位:R&DEngineer(Software,Algorithm,Hardware&Application)Location:Shenzhen,GuangdongRequiredforeveryindividualhire:•Mustviewthisjobasalong-termregularjob;nooutsideengagementsuchasconsultingisallowed,exceptforduringthetransitionperiod•Mustbereliablewithhighintegrity•Strongdesirestolearnandexplorenewtechnologies.•Self-initiativeandabilitytoworkinateam•MinimumBachelor'sdegree,preferablyMS,inphysics,EE,computerengineering,computerscience,orrelatedfieldsofengineeringandscienceDesiredskillareas:•ProficiencyinC/C++programmingforsoftwareengineers.Requirementforprogrammingskillsislowerforapplicationengineers•Computerengineering,e.g.,operatingsystem,drivers,assemblyprogramming•GUIexperience•SQAexperience•ITexperience•Multiplecomputerplatformsandlanguages•Solidtrainingandknowledgebaseinmathematicsandphysics•OpticsandEMwavetheory(Electrodynamics)•Numericalcomputationmethods•Imageandsignalprocessing•KnowledgeinVLSIcircuit•Semiconductormanufacturingtechnologies,inparticularmicrolithography•Fourieroptics•Opticalimagingtheory•Statisticalanalysis•Computergraphicsandcomputervision•Goodcommunicationskills,andgoodwrittenandverbalEnglishskillsContactInformation:jobs-china@briontech.comorsbfu@briontech.com相关评论请访问论坛原作者:西安电子科技大学毕业生就业办公室来源:http://job.xidian.edu.cn共有351位读者阅读过此文
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